MAGNETIC REINFORCE PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
적용 분양 | - 휴대 단말기용 커버, 자석이 삽입되어 커버가 접힐 경우 커버면 간 자석이 부착 되도록 적용 되는 자석케이스 |
특징 | - 원자재 별 자재 강도 및 비중이 상이 하며 (0.8~1.8) 고객사 욕구에 따라 제작 가능 타사 제품 대비 열 압착 방식으로 자석이 소재 내부에 위치 (평탄도, 제품이탈, 가공성 용이함) # 경쟁사 제품: CNC 단차 가공을 통한 자석 인서트 방식 |
출원 | 특허출원: 10-2010-0000000
상표등록출원: 40-2010-0000000 |
담당 연락처 | - 백만호 대리 mhbaek21@dicglobal.co.kr – 황경식 부장 kshwang@dicglobal.co.kr – 031-439-7766 (직통2번, 영업팀) |
자사 제품 및 타사 제품 차이 사진
자사 제품 특징
Delamination 감소
타사 제품 – Hot melt 접착제 부착 방식으로 쉽게 노화되어 자석이 분리
자사 제품 – 열압착 방식으로 자석이 미분리, 적은 외부 손상 및 긴 사용기간
표면 평탄
타사 제품 – 자석이 노출되어 가죽 부착이 어렵고, 일체화 되지 않음
자사 제품 – 제품이 일체화되어 가죽 부착이나 가공성이 용이
작업성 감소
타사 제품 – 자재가공, 자석부착, 이동에 대한 손실 있고, 불량 발생률 높음
자사 제품 – 한 라인에서 작업이 이루어져 작업 손실 및 불량 발생률 적음