(주)디아이씨 자석식보강판 특허 출원/in 보도자료 /by dicglobal
제목 (주)디아이씨 자석식보강판 특허 출원 2013-01-04
출 원 일 자 : 2012.12.05
특 허 출 원 : 10-2010-0000000, 상 표 등 록 출 원 : 40-2010-0000000
출원인 명칭: 주식회사 디아이씨
발명의 명칭 : 자석식 보강판 및 그 제조방법
(주)디아이씨에서 지난 12월 5일 자석식 보강판 커버에 대해 특허 출원 했습니다.
이 자석식 보강판 은 휴대단말기용, 커버, 앨범 커버 등에 삽입되어 해당 커버가 접힐 경우 접힌 커버면 간 자석식으로 부착되어지도록 제작 되었습니다.
기존제품과 달리 자석판이 보강판의 외부에 부착되어 노출되어 있지 않아 자석판이 이탈되는 현상을 막을 수 있으며, 보강판 내부에 삽입 함에 따라 뛰어난 견고한 특성을 가지고 있습니다.
향후 삼성, 애플 핸드폰, 태블릿PC 커버 용으로 적용될 예정 입니다.
많은 관심 부탁드립니다.
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